반도체 기업(5)

이번에 소개할 반도체 기업은 '에이디테크놀로지(ADT)' 입니다.

에이디테크놀로지는 2002년 설립된 회사로 20년 이상의 역사를 가지고 있고 삼성과의 DSP 관계에 있는 디자인하우스입니다. 주요 사업은 반도체 칩 개발의 전 과정을 지원하는 턴키 방식의 ASIC 설계 서비스로, 회로 설계부터 logic synthesis, P&R, verification, test chip 제작 및 양산에 이르기까지 종합적인 기술 솔루션 제공합니다. 

 

주요 특징으로는

• ARM 생태계에 속한 시스템 반도체 ODM 기업으로 삼성전자, ARM과 협력해 AI CPU 플랫폼 개발에 참여하고 있습니다.
• AI와 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 2nm 공정 기반 플랫폼 개발
• 주요 고객군은 모바일, 자동차, AI, 네트워크, 소비가전 등 다양한 산업에 걸쳐 있으며, 글로벌 반도체 생태계 내에서 설계 자문 및 제품화 가속을 지원하는 핵심 역할을 수행

용어 설명

* ODM(Original Design Manufacturer): 제품의 기획, 연구개발, 설계, 생산까지 전 과정을 주도하여 다른 브랜드에 납품하는 제조사

 

기업 정보 (사람인)

• 업력 : 25년차 (2026년 기준)
• 기업 형태 : 중견기업
• 사원수 : 383명 (2026년 기준)
• 업종: 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
• 대표자명: 김준석/박준규
• 사업내용: 주문형반도체 제조,설계

* 참고: 일반적으로 지원은 항상 '자소설닷컴'에서 합니다.

 

기업의 외관 및 위치

 

에이디테크놀로지는 국내에는 광교사옥과 판교오피스가 있습니다.

그 외에 해외에는 베트남, 독일, 미국에 회사가 있습니다.

 

광교사옥: 경기도 수원시 영통구 광교중앙로248번길 7-8 (하동,에이디테크놀로지)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

판교오피스: 경기도 성남시 수정구 창업로 43, 5층 (시흥동,판교글로벌비즈센터)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

주요 연혁

 

2002	회사 설립
2005	TSMC DCA(Design Center Alliance 계약)
2006	ARM ADC(Approved Design Center) 지정
2009	TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 지정
2014	코스닥 시장 상장
2015	반도체의날 국무총리 표창 수상 대한민국코스닥 대상 최우수 차세대 기업상 수상
2017	ARM ADP(Approved Design Partner) 지정
2020	한국무역협회 2억불 수출탑 수상 삼성전자 DSP(Design Solution Partner) 등록
2022	삼성파운드리 '베스트엔지니어링' DSP 선정
2023	ARM Total Design Partner 선정 시놉시스 IP OEM 파트너십 체결

 

비전 & 미션

 

Vision

• 세계 최고 순준의 ASIC total solution 제공 업체

Mission

• 최첨단 기술과 혁신을 통해 고객의 요구를 충족하는 고성능 반도체 설계 솔루션을 제공

 

CEO 인사

 

With the finest solutions and top-tier expertise, we are shaping the future

최고의 솔루션과 최고 수준의 전문성을 바탕으로 미래를 만들어갑니다

[ ADT는 고객의 성공을 위해 지속적인 투자와 기술 혁신을 추구합니다.]
ADTechnology는 창립 이래 축적된 기술력, 경험, 최고 수준의 솔루션 및 탁월한 전문성을 바탕으로 고객의 성공을 위한 반도체 설계 솔루션을 제공하기 위해 끊임없이 노력해 왔습니다.

4차 산업혁명 시대에 ADTechnology는 고객의 더욱 복잡하고 다양한 요구에 부응하는 미래지향적인 솔루션을 제공함으로써 업계를 선도하고, 글로벌 고객 확보를 통해 사업 역량을 강화하고자 합니다. 또한, 미래의 안정적이고 지속 가능한 성장을 위해 집중적인 투자를 단행하고 모든 역량을 이 목표에 집중하고 있습니다.

기술 혁신과 고객 중심의 가치 창출을 핵심 가치로 삼아, ADTechnology는 글로벌 파트너로서 최고의 반도체 설계 솔루션을 제공하고 더 나은 미래를 함께 만들어 나가겠습니다.

앞으로도 많은 관심과 성원을 부탁드립니다.
감사합니다.

 

 

윤리적 경영

 

에이디테크놀로지는 윤리 경영을 중요하게 생각하는 기업입니다. 

사실, 어떤 기업이나 윤리 경영을 우선시 한다고 말하지만, 솔직하게 말뿐인 기업도 많다고 생각합니다. 하지만, 에이디테크놀로지는 조금 다른 것 같습니다. 저도 이 회사에 입사 지원을 했던 적이 있는데, 인성 검사에서 물어보는 것들을 보면 이 기업이 얼마나 윤리 경영을 중시하는지 알 수 있었습니다. 

 

에이디테크놀로지는 6가지 원칙을 중시합니다.

• 윤리 가치 : 높은 윤리적 가치관을 가지고 회사의 명예를 유지, 발전시킬 수 있도록 노력
• 규정 준수 : 직무를 수행함에 있어 관련된 제반 법령과 규정을 준수하여 공정하게 수행
• 창의·성실 : 회사가 추구하는 목표와 가치에 공감하여 창의와 성실로 맡은 바 책임 완수
• 고객 신뢰 : 고객 신뢰를 최우선의 가치로 생각
• 주주 권리 : 주주의 권리를 존중하며 장기적인 이익 제공을 위해 노력
• 투명 경영 : 우월적인 지위를 이용하여 부당한 요구를 하지 않음
• 보안 유지 : 고객과 회사의 정보를 안전하게 보호,관리

 

사업분야

 

에이디테크놀로지가 제공하는 사업 분야는 SoC, Platform, Infra의 세 부문으로 구성됩니다. SoC 부문은 백엔드 설계를 포함한 웨이퍼 제작 전 과정을 지원하며, Platform 부문은 SoC 개발의 기본 구조를 제공합니다. Infra 부문은 Foundation IP 및 메모리 라이브러리를 개발하여 고객의 제품 설계 효율성을 개선시킵니다. 각 부문은 독립적으로 운영되지만 상호 연계되어 통합적인 설계 솔루션을 제공합니다.

 

Turnkey Solutions

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• 20년의 SoC 생산 경험을 바탕으로 서비스 제공
• 글로벌 파운드리(삼성), 패키징 및 테스트 기업(암코 등)과의 파트너십을 통해 특화된 고품질 SoC total solution 제공

 

* 턴키 솔루션(Turnkey Solution) → 열쇠만 돌리면(turn key) 바로 동작한다는 의미

• 고객에 별도의 준비 없이 바로 사용할 수 있는 완성형 서비스
• 공급업체가 기획 → 설계 → 개발 → 생산 → 테스트 → 납품까지 전 과정을 책임지는 서비스
• 고객은 결과물을 받아 바로 사용만 하면 되는 구조

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Foundry Service

삼성 파운드리의 최첨단 공정 노드를 통해 애플리케이션별 맞춤형의 최고 수준 실리콘 혁신을 제공합니다.

• HPC/AI(14/8/5/3nm) : Big Die solution, HBM, chiplet solution
• 5G/Mobile(14/8/5/3nm) : Low Power Design, PPA Optimized Design Flow
• IoT(28nm[FDSOI], 14/11/8nm) : Ultra Low Voltage, Low Voltage Sign-off Flow 
• Automotive(28/14/8/5nm+130nm(8")) : ISO26262 AEC-Q100, Safety Mechanism Implementation, Analysis

 

저도, 'Big Die'라고 하는 용어는 처음 들어보는데, 쉽게 말하면 '웨이퍼 한장 크기의 다이'를 의미하는 것 같습니다. 아래의 글은 에이디테크놀로지의 이윤섭 전무의 말을 인용한 글입니다. 이처럼, 빅다이 솔루션이라고 하는 것이 아무나 할 수 없을 정도로 난이도가 높은 솔루션이라는 것을 알 수 있습니다. 

에이디테크놀로지 이윤섭 전무
"칩 사이즈가 클수록 회로가 많이 그려지고 설계 난이도가 높아진다"며 " 빅 다이를 해낼 수 있는 역량이 있는 회사는 전 세계적으로 많지 않다"

 

용어 설명

* 다이(Die) : 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩의 개별 단위를 의미
* 빅 다이(Big die) : 웨이퍼 한 장에 꽉 찰 정도로 큰 칩을 디자인해내는 것을 의미
* 칩렛(Chiplet) : 기능별로 분리 제조한 작은 칩 조각들을 고급 패키징으로 하나처럼 연결하는 기술
* ISO 26262 : 차량 전자 시스템의 기능 안전을 규정하는 국제 표준
* Safety Mechanism Implementation: 안전 요구사항을 칩 설계에 직접 구현하는 작업
* Safety Mechanism Analysis: 구현된 안전 메커니즘의 유효성을 검증하는 분석 과정

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Post Silicon Service

• PKG, 테스트, 품질보증(QA) 분야의 전문 인력과 글로벌 파트너십을 바탕으로, 최고 수준의 ASIC 양산 서비스를 제공
• Turnkey business, Good Die Business 및 Wafer business 모델을 통해 고객에게 가장 적합한 솔루션 모델을 제안합니다.

 

- Package Solution

패키지 설계, 전기/열 시뮬레이션 및 조립 설정을 통해 검증된 패키지 솔루션 제공

 

- Mass Production Management

11억 개 이상의 칩 출하 경험을 바탕으로 검증된 SoC 공급망 관리 서비스 제공

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Turnkey Service Strategic Partners

아래의 그림은 단순하게 턴키 솔루션을 제공할 때, 파트너쉽을 맺고 있는 기업들을 단계별로 보여주는 자료입니다.

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Design Solutions

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에이디테크놀로지는 'Design solution' 분야의 2가지 특징을 보유하고 있습니다. 

1. 레거시 공정에서 최신 선단 공정까지 다양한 응용군의 디자인 서비스 제공
2. 고객사의 제품 경쟁력 확보를 위해 spec-hand off부터 integration, Physical implementation, Verification 까지 반도체 개발에 필요한 design flow와 차별화된 솔루션 제공

 

Design Service 미리보기

• ADT는 800개 이상의 디자인서비스를 성공적으로 수행
• SSD, Automotive, AI 및 HPC 설계를 위한 5/4/3nm 최첨단 공정의 디자인 서비스 경험 보유 

 

 

 

 

Implementation Methodology

• HPC/AI Implementation
• Advanced DFT Solutions
• Low Power Solution
• Chiplet Design Solution

더 자세한 내용은 홈페이지를 통해 확인하실 수 있습니다.

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IP Solutions 

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ADT의 경쟁력, 수익성 있는 자체 개발 Foundation IP 솔루션과 삼성 파운드리가 제공하는 Foundation IP 솔루션이 결합되어 최고의 PPA 솔루션을 제공 (특히, AI, 자동차, HPC 응용 분야에서 고객이 제품을 차별화하고 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원)

 

 

 

 

Value-added Foundation IP Readiness

 

Interface IP Solution & Partnership

- Interface IP solution

 

- IP Partnership

Synopsys, Cadence, Rambus, Openedges, Qualitas, ARM, Alphawave, Leo LSI, Silicon creation, TechwidU, INNOSilicon,Uniquify, ANALOG BITS, mixel

 

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Platform Solutions

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고객사의 시스템 반도체 대량 생산 성공을 보장하기 위해, 에이디테크놀로지는 개발 초기 단계부터 IP 통합, FPGA 프로토타이핑, 소프트웨어 및 시스템 성능 평가를 포괄하는 토탈 플랫폼 솔루션을 제공하여 고객사 제품의 시장 경쟁력을 강화합니다.

 

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Advanced Design Platform™

삼성 파운드리의 공정 및 Arm CPU를 기반으로 하는 설계 플랫폼

• Quad-core CPU, DDR, PCIe, USB 등의 인터페이스 IP가 함께 구성되어 있으며, 확장에도 유연하게 대응 가능
• Automotive, HPC, Consumer 등 다양한 제품 분야에 폭넓게 적용할 수 있어, 설계 기간과 자원 투입을 줄이면서도 검증된 고성능·저전력 플랫폼 제공

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Software Solution

- SADTechnology Secure boot

- SADTechnology Security solution

 

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MPW Solutions

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고객 Design 검증을 위한 MPW Shuttle Service 제공

• 삼성 파운드리 선단 공정 기반 다양한 제품, IP 등의 실리콘 검증, 프로세스 호환 검증

 

* MPW(Multi-project wafer) : 하나의 웨이퍼에 여러 팹리스 업체의 칩 설계를 배치해 시제품을 생산하는 생산 방식

 

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에이디테크놀로지의 차별점(자소설닷컴)

• ARM Total Design 참여
  • ARM 홀딩스 생태계에 속해 표준 기술 활용이 가능
• AI CPU 개발
  • 2025년 삼성전자, ARM, 리벨리온과 2nm AI CPU 플랫폼 공동 개발 중
• DSP 전환
  • 2020년 삼성 DSP로 전환해 글로벌 시장 진출 기반 마련

 

 

파트너쉽

 

 

 

Supply Chain Partners

• ADVANTEST
• Amkor
• ASE KOREA
• GMTEST
• HANA MICRON
• ITEK
• JEM
• SDA
• SFA SEMICON
• SGS
• JCET STATSCHIPPAC

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관련 기사

 

기사 1 (2026.03)

https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=436700

AI 반도체 설계 수요 급증…에이디테크놀로지 성장 가속 - 핀포인트뉴스

 

 

기사 2 (2026.02)

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=52586

에이디테크놀로지, 독일 반도체 연구소와 4나노 기술 협력 - 디일렉(THE ELEC)

 

 

 

참고 자료

 

https://www.adtek.co.kr/en/index.php

ADTechnology

 

https://blog.naver.com/kdh1076/223319625713

[기업분석] 에이디테크놀로지

https://corporate-analysis.tistory.com/entry/ADTechnology

에이디테크놀로지 (ADTechnology): 혁신적인 반도체 디자인 솔루션의 선두주자

 

https://moneyandrolling.tistory.com/208

엔비디아 독점 끝? ASIC 시장의 숨은 강자, 에이디테크놀로지 완전 분석

 

https://www.thebell.co.kr/front/newsview.asp?click=F&key=202402270856033340101085

[시스템 반도체 도약의 길] 에이디테크놀로지, 'IP·빅다이' 차별화

 

 

 

기업 리뷰

 

https://www.catch.co.kr/Comp/AnalysisCompView?ID=4046

에이디테크놀로지 분석리포트 2025 ver. - 실전형 기업분석ㅣ 캐치

 

https://www.jobplanet.co.kr/companies/65325/reviews/%EC%97%90%EC%9D%B4%EB%94%94%ED%85%8C%ED%81%AC%EB%86%80%EB%A1%9C%EC%A7%80

(주)에이디테크놀로지 2026년 기업정보 | 기업리뷰 82건, 3.4 리뷰평점

 

20주년 영상

 

https://youtu.be/iVE_YVZiKxQ?si=wzxjel2ZpFJtsK0i

 

 

기술 분석 보고서 & IR 자료 [2025년 4분기]

20251024_company_803549000.pdf

2.13MB

2025년 4분기 ir book.pdf

4.31MB