반도체 기업(13)

이번 소개할 기업은 차량용 반도체를 설계하는 글로벌 팹립스 반도체 기업 텔레칩스(Telechips)입니다. 

 

텔레칩스는 자동차 내 인포테인먼트 시스템(내비게이션, 오디오, 영상)에 들어가는 AP(애플리케이션 프로세서)에서 시작해, 현재는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), AI 반도체, 차량용 게이트웨이 칩까지 사업 영역을 확장하고 있습니다. 주요 고객사는 현대차, 기아(매출의 약 60~65%)이며, 현대모비스 등 1차 부품사를 통해 납품합니다. 해외 고객사 비중도 꾸준히 늘리고 있고, 폭스바겐 향 공급도 본격화하고 있는 있습니다.

 

 

주요 연혁

 

1999년	회사 설립 (자본금 2억원) · 벤처기업 지정 · 기업부설연구소 설립
2000년	IR52 장영실상 수상 (Caller ID 칩) · 국산 신기술(KT Mark) 인증
2002년	칩 1,000만 개 판매 돌파
2004년	홍콩 현지법인 설립 · KOSDAQ 등록 · 신기술실용화 대통령 표창
2005-2006년	ISO 9001·14001 인증 · 미국 현지법인 설립 · 산업기술혁신대상 수상
2010년대	스마트폰 등장으로 MP3/PMP 시장 침체 → 차량용 인포테인먼트 반도체로 전략 전환
2017년	국내 AVN 반도체 국산화 성공, 국내 시장 점유율 73.6% 달성
2022년	LX세미콘 지분 10% 투자 유치 · ASPICE, ISO 27001, TISAX 인증 획득
2024년	CES 2024 참가 — 돌핀5·엔돌핀·GNP 공개 · 모라이와 자율주행 MOU 체결 · 폭스바겐 향 '돌핀플러스' 공급 시작
2025년~	CES 2025 AI 반도체·게이트웨이 칩 상용화 공개 · 윈드리버와 SDV 협업 · HPC 칩 2028년 목표 개발 중

 

 

회사 위치

판교 본사 위치: 경기도 성남시 수정구 금토로 80번길 27  

 

 

 

 

 

기업 문화

 

텔레칩스는 '도전과 협력을 핵심 가치로 생각하는 기업입니다.

텔레칩스는 단기적인 성과보다 과정을 중시하며, 실패를 두려워하지 않고 도전하는 자세를 높이 평가합니다. 이 과정에서 동료와의 협력은 필수적이며, 함께 목표를 이루는 문화를 추구하는 기업입니다.

 

 

 

 

 

 

 

인재상

 

아래의 그림은 텔레칩스의 색상을 대표하는 그림입니다.

 

 

텔레칩스는 3가지 핵심 가치를 추구합니다.

1. Telling Stories - 세상에 전할 가치 있는 이야기를 만든다.
   • 크게 생각하고(Think Big), 본질에 집중하며(Focus on Why), 구체적인 방법을 설계(Design How and What)하는 자세로 의미 있는 결과물을 만들어냅니다.
2. Realizing Values - 제품과 솔루션으로 가치를 구현한다.
   
   • 긴밀한 소통과 협업(Communicate and Sync Up), 명확한 의사결정(Make Decisions), 실행력(Drive Actions)을 통해 아이디어를 현실로 만듭니다.
3. Earining Trust - 인류의 삶을 풍요롭게 하고 신뢰를 얻는다.
   
   • 탄탄한 팀워크(Build Solid Teamwork), 끊임없는 분석과 학습(Always Analyze and Learn), 품질 우선주의(Think Quality First)로 지속적인 신뢰를 쌓아갑니다.

 

 

주요 사업 분야

 

텔레칩스의 주요 사업 분야는 4가지로 구성됩니다.

• IVI · COCKPIT 
• ADAS · AI
• MCU
• Network

아마도 AI, MCU, Network 정도의 용어는 익수하신 분들이 많을텐데 저도 그렇지만 IVI, COCKPIT, ADAS 같은 용어는 생소하실 분들이 많을 것 같습니다. 그래서 이것들이 뭔지에 대해서 설명해드리겠습니다. 

 

먼저, IVI(In-Vehicle Information)에 대해서 설명드리겠습니다.

요즘 전기차를 타면 가운데 큼직한 터치스크린을 보신 기억이 있을 것 같습니다.

 

내비게이션을 켜고, 음악을 틀고, 블루투스로 전화도 받는 그 화면을 IVI(In-Vehicle Infotainment)라고 부릅니다.

한마디로 "차 안의 스마트 터치스크린"이에요.

 

다음으로, COCKPIT은 여기서 한 발 더 나아간 개념입니다. IVI 화면뿐 아니라 운전석 앞에 보이는 디스플레이 전체를 하나로 묶은 장치를 의미합니다. COCKPIT에는 아래의 3가지 기능을 포함합니다.

• Digital Cluster - 속도계, RPM 같은 계기판을 LCD로 바꾼 것
• IVI - 터치스크린
• HUD - 앞 유리에 속도, 경로를 띄워주는 화면

CES 2020 삼성 디지털콕핏

 

과거에는 이 세 가지가 각각 따로 칩을 써서 작동했었는데, 요즘 출시되는 자동차는 이걸 반도체 칩 하나로 전부 처리하는 방향으로 가고 있습니다. 왜냐하면, 이렇게 하는 것이 비용도 줄고, 화면 간 연동도 자연스러워지기 때문이라고 합니다.

 

마지막으로, ADAS입니다. 

ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)는 쉽게 말해 운전자 보조 시스템입니다.

• 차선 이탈 경고
• 자동 긴급제동
• 고속도로 크루즈 컨트롤

 

작동 원리는 간단합니다. 카메라·레이더 같은 센서가 주변을 실시간으로 읽고, 반도체 칩이 그 데이터를 순식간에 판단해 차를 제어합니다. 센서가 눈이라면 반도체는 뇌의 역할을 합니다. 우리가 자율주행이라고 말하는 기술에 해당합니다.

 

 

이와 같이, 텔레칩스라고 하는 회사는 모빌리티에 특화된 반도체를 개발하고 판매하는 회사입니다.

 

 

제품

 

위에서도 봤듯이, 텔레칩스의 제품군은 크게 4가지로 나뉩니다. IVI·Cockpit, ADAS·AI, MCU, Network입니다. 각 분야가 어떻게 발전해 왔는지 순서대로 살펴보겠습니다.

 

첫 번째로 IVI · Cockpit - Dolphin 시리즈입니다.

돌핀(Dolphin)은 텔레칩스의 출발점이자 지금도 매출의 핵심을 담당하는 주력 제품입니다. 아래의 그림은 텔레칩스의 돌핀을 보여주는 칩입니다. 

Source: https://www.e4ds.com/sub_view.asp?ch=2&t=0&idx=12760

 

 

세대별로 보면 아래와 같이 발전해 왔습니다.

Dolphin (TCC802x)
초기 Dolphin은 디스플레이 오디오·내비게이션 전용으로 설계된 초기 제품입니다. ARM Cortex-A7 기반에 2D/3D 그래픽 엔진을 탑재했고, Software Defined Radio(SDR) 기능으로 별도 라디오 칩 없이 AM/FM을 소프트웨어로 처리하는 것이 특징이었습니다.

Dolphin+ (TCC803x)
Dolphin+는 단순 IVI에서 벗어나 디지털 클러스터까지 영역을 넓힌 제품입니다. ARM Cortex-A53 쿼드코어로 성능을 높이고, 카메라 4개를 연결해 AVM(Around View Monitoring, 360도 어라운드뷰)을 처리할 수 있게 됐습니다. 이전 세대가 화면 하나에 집중했다면, Dolphin+부터는 멀티 디스플레이를 하나의 칩으로 제어한다는 방향이 잡혔습니다.

Dolphin3 (TCC805x)
Dolphin3는 14nm 공정으로 제조되어 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 제품입니다. 최대 4개의 디스플레이와 8대의 카메라를 동시 처리할 수 있어, IVI·디지털 클러스터·HUD·ADAS 화면까지 하나의 칩으로 커버합니다. 현재 현대차·기아 차량에 대규모로 공급 중이며, 글로벌 부품사 Continental이 자사 Smart Cockpit HPC의 표준 SoC로 채택한 제품이기도 합니다.

Dolphin5 (TCC8059)
Dolphin5는 가장 최근 제품입니다. Dolphin3보다 한 단계 더 나아가, 최대 5개의 디스플레이와 8대의 카메라를 지원합니다. ARM Cortex-A76 CPU, Mali-G78AE GPU, Ethos-N78 NPU를 탑재해 스마트폰 수준의 반응성을 차 안에서 구현하는 것이 목표입니다. 특히 GPU에 기능 안전(Functional Safety) 기능이 포함되어 ADAS 화면 렌더링에도 활용할 수 있고, NPU 덕분에 Dolphin3에서는 별도 칩이 필요했던 AI 처리를 하나의 SoC 안에서 소화합니다. 폭스바겐 향 공급이 시작된 제품이기도 합니다.

 

 

두 번째로 ADAS · AI-N-Dolphin 시리즈입니다.

 

ADAS는 텔레칩스가 2020년 이후 본격적으로 뛰어든 신사업 영역입니다.

기존 Dolphin 시리즈가 화면을 잘 그리는 것에 최적화되어 있다면, N-Dolphin은 카메라 영상을 실시간으로 분석하는 것에 특화된 AI 비전 프로세서입니다. NPU(Neural Processing Unit)를 핵심으로, 여러 대의 카메라 영상을 동시에 처리해 차선·보행자·장애물을 감지합니다.

 

Dolphin 시리즈가 Cockpit의 두뇌라면, N-Dolphin은 차의 눈과 판단력을 담당하는 칩입니다. 자율주행 레벨 2.5~3 수준을 목표로 개발됐으며, 자율주행 시뮬레이션 기업 모라이(MORAI)와 협력해 실제 도로 환경에서의 검증을 진행 중입니다. Android·Linux 기반 인포테인먼트와의 연동도 지원하며, 사이버보안 관리 기능도 내장되어 있습니다.

 

 

세 번째로 MCU-VCP 시리즈입니다.

 

MCU(Microcontroller Unit)는 AP에 비해 덜 알려져 있지만, 차 안에서 모터·센서·각종 제어 장치를 실시간으로 다루는 핵심 부품입니다. 스마트폰으로 치면 AP가 앱을 실행하는 두뇌라면, MCU는 물리적인 장치들을 직접 제어하는 손발에 해당합니다.

텔레칩스는 이 제품군을 VCP(Vehicle Control Processor) 라는 이름으로 출시했습니다.

 

VCP1 (TCC70xx) 은 2021년 국내 최초로 출시된 차량 인포테인먼트용 MCU입니다. 텔레매틱스·디지털 클러스터·무선 충전 제어·IVI 보조 등을 담당하며, 극저전력으로 폭넓은 차량 기능을 처리합니다. 이전까지는 해외 MCU에 의존하던 시장에서 국산화를 이뤄낸 제품이라는 점에서 의미가 큽니다. 이후 바디·섀시 제어용 VCP3가 개발되었고, 차세대 VCP5도 기획 중입니다.

 

MCU 시장은 자동차가 Zonal Architecture(영역별 제어 구조)로 진화할수록 더 많은 고성능 MCU가 필요해지기 때문에, 텔레칩스 입장에서 장기 성장 동력 중 하나입니다.

 

마지막으로 Network-AXON(GNP) 시리즈입니다.

 

자동차 한 대에는 수십~수백 개의 ECU(전자 제어 장치)가 있습니다. 이 장치들이 CAN·이더넷 등 다양한 통신 방식으로 연결되어 있는데, 이 신호들을 한 곳에서 교통정리해주는 칩이 바로 게이트웨이 칩입니다.

 

텔레칩스의 게이트웨이 제품군은 AXON이라는 이름으로 시작해, 현재 GNP(Gateway Network Processor) 로 발전했습니다.

 

 

GNP는 차세대 E/E 아키텍처(차량의 전기·전자 구조)에 맞게 설계된 제품으로, 경쟁사 동급 제품 대비 CPU 성능이 2배 뛰어납니다. 차량 기능 안전 최고 등급인 ASIL D를 지원하고, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속과 최고 수준의 보안 기능을 내장합니다.

 

최근 자동차가 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심 차량)로 빠르게 전환되면서, 차 안의 방대한 데이터 흐름을 중앙에서 관리하는 이 칩의 중요성은 계속 커지고 있습니다. 텔레칩스는 SDV 전환에 발맞춰 Wind River와 협업을 맺고, 소프트웨어 통합 솔루션도 함께 제공하는 방향으로 사업을 확장하고 있습니다.

 

유튜브 채널

 

아래는 텔레칩스의 유튜브 채널입니다.
아래 채널에서 텔레칩스의 이야기를 감상하실 수 있습니다.

https://youtube.com/@telechipsinc?si=OHsusNyYIqgxTFxN

Telechips 텔레칩스

기업 홈페이지

 

https://www.telechips.com/

Telechips

 

회사 복지 관련 참고 영상

 

https://youtu.be/4rG0SPtrSb0?si=m1HxF6bpy4Y1K4Yf