저는 반도체 분야 중에서도 석사 과정 때 EDA 분야에 있었는데 반도체 분야에 어떤 종류가 있는지, 각각 어떤 부분을 담당하는지에 대해서 몰랐던 것이 부끄럽네요.. 제가 디자인하우스 면접에서 IDM과 Fabless의 차이가 뭔지 아냐는 질문을 받았습니다. 그 때는 잘 몰랐지만, 지금은 확실히 알게 되었습니다. 저처럼 반도체 관련 분야 취업을 준비하시는 분들이 정보를 얻어가면 좋을 것 같습니다.
0. 반도체 회사의 종류
아래의 표는 이 블로그를 참고하여 가져온 그림입니다.
가장 직관적인 그림인 것 같아요.
파운드리? 팹리스? 반도체 생태계 한눈에 보기!
‘파운드리’, ‘팹리스’, ‘디자인하우스’ 반도체 산업 관련 뉴스에서 자주 등장하는 이 단어들은 반도체 기업 형태를 일컫는 말입니다. 반도체는 고도의 기술을 다루고 있는 만큼 여러 형
news.samsungsemiconductor.com
반도체는 매우 복잡한 과정을 거쳐 만들어지며, 하나의 칩이 완성되기까지 여러 기업의 기술과 협력이 필요합니다. 이러한 제조 과정에 따라 반도체 관련 기업들은 크게 여섯 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.
1. Fabless(팹리스) - "설계 전문 회사"
‘팹리스(Fabless)’는 "Fabrication(반도체 제조 공장)"과 "less(없다)"라는 단어가 합쳐진 것으로 반도체를 제조하지 않고 설계만 하는 기업을 뜻합니다. 즉, 팹리스 회사는 반도체 설계를 전문적으로 하는 기업입니다.
이 회사들이 하는 일은 아래와 같습니다.
- 어떤 칩을 만들지 정한다(기획): 성능, 전력, 가격, 타깃 시장
- 칩을 설계한다: 회로/아키텍처/검증(테스트)까지
- 파운드리에 “이 설계대로 만들어주세요” 맡기고, 완성 칩을 제품/고객에 판매
대표적인 기업으로는 NVIDIA, Qualcomm, Broadcom, AMD, MediaTek 등이 있습니다. 아마 반도체관련 분야에 종사하고 있지 않더라도 NVIDIA 같은 기업은 많이 들어봤을 것 같습니다. NVIDIA는 AI 반도체를 설계하는 기업으로 미국 시가총액 1위 기업입니다. 그리고 국내 기업으로 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스, 퓨리오사AI와 같은 기업들이 있습니다.
2. IP 기업 - "칩 설계에 쓰는 블록을 파는 회사"
여기서 IP는 “Intellectual property”이라는 큰 뜻도 있지만, 반도체 업계에서는 보통 IP 블록(IP core) 을 말합니다. 쉽게 말해 검증된 회로 블록(예: CPU 코어, 인터페이스, PHY, SerDes, PLL, 비디오 코덱 등)을 라이선스로 제공하는 기업입니다.
이 회사들이 하는 일은 아래와 같습니다.
- “이미 잘 동작하는 회로 블록”을 만들어서 고객사(팹리스/IDM)에게 제공
- 고객사는 IP를 사서(또는 로열티 계약) 칩 설계를 빠르게 완성
- IP 회사는 라이선스 비용 + 로열티로 수익
쉽게 말해서, 우리가 RC 카를 만든다고 했을 때 모터를 직접 만들지 않는 것과 비슷하다고 보면 됩니다.
모터는 모터를 가장 잘만드는 회사에 받아서 사용하는 것입니다. 그렇게 하면 모터를 직접 개발하지 않아도 되니까 시간을 절약할 수 있고 질적인 측면에서도 훨씬 좋을겁니다. 반도체에서도 똑같습니다. 특정 블록을 설계하는데 시간을 낭비하지 않고 IP 기업에 이를 받아오고 대신에 라이선스 비용을 지불하는겁니다.
대표 기업으로는 Arm(CPU 아키텍처/IP), Synopsys(DesignWare 등), Cadence(예: Tensilica 계열), Rambus, Imagination, Silicon Creations 등이 있고 국내 기업으로는 칩스앤미디어와 오픈엣지테크놀로지가 있습니다.
Arm이라는 기업이 이 IP 분야를 독점하고 있는 것으로 알고 있습니다. 그리고 저도 옛날에는 Synopsys나 Cadence 같은 기업이 단순하게 설계용 툴을 만드는 회사인줄 알았는데 IP 같은 것도 개발한다고 하네요.
3. 디자인하우스 - "팹리스와 파운드리 사이의 다리(설계·양산 최적화)"
디자인하우스는 말 그대로 “설계를 해주는 집”인데, 현업에서는 팹리스가 만든 설계를 파운드리 공정에 맞게 다듬고(물리설계/레이아웃), 양산까지 이어지도록 책임지는 설계 서비스 회사로 이해하면 정확합니다. 삼성 파운드리에서는 이런 파트너를 DSP(Design Solution Partner) 라고 부르기도 합니다.
이 회사들이 하는 일은 아래와 같습니다.
- 팹리스 설계를 파운드리 공정 규칙에 맞게 “양산 가능한 형태”로 구현
- P&R(place&route), timing/power/signal integrity 검증, DFM(제조용 설계) 대응
- 필요하면 IP 조합, 패키징/테스트(OSAT)까지 공급망 관리(턴키) 지원
대표 기업으로는 GUC, Faraday, Socionext 등이 있습니다. 그리고 국내 기업으로는 가운칩스, 코이시아 세미, 에이디테크놀로지, 에이직랜드 등이 있습니다.
저도 사실 해외 기업들 보다는 우리나라 기업들의 이름이 조금 더 익숙한 것 같습니다. 제가 알기로 전자공학과나 반도체공학을 전공한 학생들이 설계관련 분야로 취업하게 되면 많이 가는 기업으로 알고 있습니다.
4. Foundry(파운드리) - "반도체를 찍어내는 공장"
파운드리는 팹리스/IDM 등이 설계한 칩을 ‘웨이퍼’ 위에 실제로 제조하는 곳입니다. “순수 파운드리(pure-play)”는 자기 제품을 팔지 않고 제조 서비스에 집중하는 모델을 뜻합니다.
이 회사들이 하는 일은 아래와 같습니다.
- 공정기술(미세공정/특수공정)로 웨이퍼에 트랜지스터와 배선을 형성
- 수율(얼마나 잘 나오느냐)과 생산능력(캐파)이 경쟁력의 핵심
대표 기업으로는 TSMC, 삼성, Global foundries, UMC, SMIC 등이 있습니다. 국내의 대표적인 파운드리 기업으로는 삼성 이외에도 DB 하이텍이 있습니다. 2025년 기준으로 전세계 파운드리 시장의 71%를 TSMC가 점유하고 있습니다. 삼성은 8% 정도라고 하네요.
반도체를 설계하는 회사 입장에서 파운드리는 너무 중요한 파트너입니다. 그 이유는 반도체를 찍어내는데 필요한 비용이 천문학적으로 소모됩니다. 안그래도 반도체를 찍어내는 비용이 비싼데 설계한 반도체가 공장에서 뚝딱 나오면 좋겠지만, 웨이퍼 한 장에 1,000개의 칩을 찍어 낼 공간이 있다고하면, 실제로 사용할 수 있는 칩은 600개 정도만 나오게 됩니다. 그럼 수율은 곧 매출에 영향을 미치게 되겠죠...
여담으로 TSMC가 수율에 가장 좋은 파운드리 기업인데 최근 기사를 보면 엔비디아, 테슬라 같은 글로벌 빅테크 기업들이 칩 생산을 삼성전자에게 맡기고 있습니다. 왜일까요..? 이유는 저렴한 가격 때문입니다. 파운드리 시장은 TSMC가 독점하고 있기 때문에 높은 가격을 협력사들에게 제안합니다.
그런 면에서 TSMC 만큼은 아니지만, 후발 주자로 삼성전자에게 저렴한 가격에 칩을 맡기는 것입니다. 그리고 미래적으로 봤을 때도 삼성전자와 같은 기업이 TSMC와 비슷한 크기로 커지게 되면 2개의 기업은 경쟁을 위해서 가격을 낮출 수 밖에 없습니다. 이런 이유에서 삼성전자를 미뤄주고 있습니다. 개인적으로 이런 기업이 우리나라 기업이라는게 자랑스럽습니다 ㅠ
5. OSAT - "패키징과 테스트를 맡는 후공정 전문 기업"
OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 약자입니다. 웨이퍼 상태의 칩을 잘라서(다이싱) 패키지로 조립하고, 최종 테스트까지 해 주는 전문 업체라고 보면 됩니다.
이 회사들이 하는 일은 아래와 같습니다.
- 패키징: 칩을 보호하고, 전기적으로 연결되게 만들고, 열(발열)도 관리
- 테스트: 불량 선별, 성능/신뢰성 검사
- 요즘은 2.5D/3D 같은 “첨단 패키징” 때문에 중요도가 더 커졌습니다.
대표적인 기업으로는 ASE, Amkor, JCET, SPIL, Powertech(PTI) 등이 있습니다. 저도 OSAT 기업들은 처음 찾아봤네요.ㅎㅎ 국내 기업으로는 하나마이크론, 네패스, 앰코 등이 있습니다.
6. IDM - "설계부터 제조까지 다 하는 종합 반도체 회사"
IDM은 Integrated Device Manufacturer의 약자입니다. 한마디로 설계도 하고, 공장도 갖고, 자기 이름으로 칩을 만들어 판매하는 회사입니다.
이 회사들이 하는 일은 아래와 같습니다.
- 제품 기획 → 설계 → 제조(자체 팹) → 패키징/테스트(내재화 또는 일부 외주) → 판매
- 전통적으로는 “수직통합” 모델이라, 규모와 공정자산이 강점
대표적인 기업으로는 Intel, Texas Instruments, Infineon 등이 있습니다. 국내의 대표 기업으로는 SK 하이닉스와 삼성전자가 있습니다.
IDM 기업은 설계부터 생산까지(때로는 패키징·테스트까지) 한 회사가 모두 담당합니다. 이 “수직 통합” 구조는 생각보다 큰 강점으로 작용합니다.
첫째, 호환성과 완성도가 높습니다.
설계팀과 제조팀이 같은 조직 안에 있기 때문에, 외부 파운드리에 맞추려고 설계를 바꾸거나, 서로 다른 회사의 규칙(공정 제약·설계 규칙)을 맞추느라 시행착오를 겪을 일이 줄어듭니다. 결과적으로 개발 속도와 안정성이 올라갑니다.
둘째, 비용 구조를 유리하게 가져갈 수 있습니다.
외주 생산을 하면 파운드리 마진, 공정 전환 비용, 일정 조정 비용 등이 붙기 쉬운데, IDM은 내부 생산으로 이를 상당 부분 줄일 수 있습니다. 특히 대량 생산이 가능한 제품군에서는 “단가를 얼마나 낮추느냐”가 경쟁력인데, IDM은 공정·수율·생산 계획을 한 몸처럼 운영하면서 원가 경쟁력을 확보하기가 상대적으로 유리합니다.
셋째, 문제 해결과 개선 속도가 빠릅니다.
칩이 원하는 성능이 안 나오거나 수율 문제가 생기면(불량이 많아지면) 설계와 공정이 함께 원인을 파고들어 즉시 개선할 수 있습니다. 외주 구조에서는 책임과 정보가 분산되기 쉬운데, IDM은 데이터와 의사결정이 한 회사 안에서 돌아가니 대응이 더 빠르고 깊게 들어갑니다.
국내 반도체 기업
아래의 블로그는 반도체 분야 별로 국내 회사를 분류한 블로그입니다. 관심 있으신 분야에 지원하시면 될 것 같아요.
https://jjeong1093.tistory.com/16
[한국 반도체 회사 리스트, 취준할 때 알아야 하는 반도체 회사 리스트]
취업 준비를 하다보면 많은 고민이 생기실텐데요. 오늘은 제가 관심있는 분야인 반도체 회사 리스트를 알려드리려고 합니다. 업체별로 비교해뒀으니 참고 바랍니다. [소자 업체] SK하이닉스㈜
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